|
|
|
¡ã ³ª³ëÄÚ¸®¾Æ 2017 |
³ª³ëÄÚ¸®¾ÆÁ¶Á÷À§¿øȸ´Â ³ª³ëÄÚ¸®¾Æ »ê¾÷È Æ¯º°¼¼¼ÇÀ» 7¿ù 4ÀÏ(¸ñ) ÀÏ»ê ŲÅؽº¿¡¼ °³ÃÖÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ ¼¼¼ÇÀº 7¿ù 3ÀϺÎÅÍ 5ÀϱîÁö ŲÅؽº¿¡¼ ¿¸®´Â ³ª³ëÄÚ¸®¾Æ 2019ÀÇ Æ¯º° ÇÁ·Î±×·¥ÀÇ ÀϺδÙ.
»ê¾÷ÈƯº°¼¼¼ÇÀº ¹Ì·¡ ±â¼ú·Á¦Ç° Æ®·»µå¸¦ Á¶¸ÁÇÏ¿©, ³ª³ëºÐ¾ß ¿¬±¸°³¹ß Á¾»çÀÚ(±â¾÷ ¹× ¿¬±¸¼Ò, ´ëÇÐ)·Î ÇÏ¿©±Ý ÇâÈÄ ¿¬±¸°³¹ß ¼³Á¤¿¡ µµ¿òÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ºñÁî´Ï½º ¼¼¼ÇÀÌ´Ù.
ÀÌ ¼¼¼ÇÀÇ ÁÖÁ¦´Â ÃÖ±Ù À̽´°¡ µÇ°í ÀÖ´Â Â÷¼¼´ë À̵¿Åë½Å°ú °ü·ÃÇÏ¿© ‘5G½Ã´ë¸¦ À§ÇÑ ³ª³ë¼ÒÀç ¼Ö·ç¼Ç’À¸·Î È®Á¤µÆ´Ù. 5G ½Ã´ë°¡ º»°Ýȵʿ¡ µû¶ó ¼ÒÀç-ºÎÇ° ´ÜÀ§¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â Àú½ÅÈ£¼Õ½Ç °í¹æ¿ ÀüÀÚÆÄÂ÷Æó µî¿¡ °ü·ÃµÈ ¼ö¿ä±â¼úÀ» ÆľÇÇÏ°í ¼ö¿ä-°ø±Þ °£ »óÈ£Çù·Â ¹× ³×Æ®¿öÅ©°¡ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
LGÀüÀÚÀÇ ‘ÀúÀ¯Àü ¼ÒÀç ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë’¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¾È¸®¾², ³Ø½ºÇ÷º½º, ¿µÀÏÇÁ·¹½ÃÁ¯ µî 7¸íÀÇ 5GÀü¹®°¡°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù. ³ª³ëÀ¶ÇÕ2020»ç¾÷´ÜÀº ÈÄ¿øÀ¸·Î Âü¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¡Ø ¹ßÇ¥±â¾÷°ú ¹ßÇ¥ ³»¿ë
[5G ºÐ¾ß]
LGÀüÀÚ: 5G ½Ã´ë¸¦ À§ÇÑ ³ª³ë¼ÒÀç ¼Ö·ç¼Ç(ºÎÁ¦: ÀúÀ¯Àü ¼ÒÀç ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë)
[´Ü¸» Àåºñ ÃøÁ¤ ºÐ¾ß]
¾È¸®¾²: Understanding 5G
Å°»çÀÌÆ® Å×Å©³î·ÎÁö: 5G mmWave ´ë¿ªÀÇ ¼ÒÀç ¹°¼º ÃøÁ¤¹ý
[¼ÒÀç ÀÀ¿ë ºÐ¾ß]
³Ø½ºÇ÷º½º: ÀúÀ¯Àü À¯¿¬±âÆǼÒÀç ±â¼ú
ºñ¿¡ÀÌÄ¡: Àú½ÅÈ£¼Õ½Ç¿ë FPCB ±â¼ú
¼¾¼ºä: ÀúÀ¯Àü ÀçÁúÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Àú¼Õ½Ç À¯¿¬ ÄÉÀÌºí ¹× ¾ÈÅ׳ª °³¹ß±â¼ú
¿µÀÏÇÁ·¹½ÃÁ¯: Thermal Material, One of Backbone Technologies of 5G(5G¸¦ À§ÇÑ °í¹æ¿¼ÒÀç ±â¼ú)
»ê¾÷ÈƯº°¼¼¼Ç ¿Ü¿¡ ±âÁ¶°¿¬µµ ÁøÇàµÈ´Ù. ±âÁ¶°¿¬Àº ¿¬±¸ ¹× »ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ ´ëÇ¥±Þ Àλ縦 ÃÊûÇÏ¿© ³ª³ë±â¼ú»ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡¸¦ Á¶¸ÁÇÏ´Â ÀÚ¸®ÀÌ´Ù.
7¿ù 3ÀÏ(¼ö) ŲÅؽº¿¡¼ LGÀüÀÚ È«¼ø±¹ »çÀå°ú Drexel UniversityÀÇ Yury Gogotsi ±³¼ö°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù. È«¼ø±¹ »çÀåÀº ‘The Role of Nano Technology for the Future Electronics Industry’¸¦ ÁÖÁ¦·Î, Yury Gogotsi ±³¼ö´Â ‘Two-Dimensional Building Blocks for the Future Materials and Devices’¿¡ ´ëÇØ 45ºÐ°£ ¹ßÇ¥ÇÑ´Ù.
³ª³ëÄÚ¸®¾Æ »ê¾÷ÈƯº°¼¼¼Ç°ú ±âÁ¶°¿¬Àº ¸ðµÎ ¹«·á·Î ÁøÇàµÈ´Ù.
³ª³ëÄÚ¸®¾Æ 2019´Â ÀμâÀüÀÚ, ³ª³ë, ¸¶ÀÌÅ©·Î, Á¢ÂøÄÚÆÃÇʸ§, ·¹ÀÌÀú, ÷´Ü¼¼¶ó¹Í, ½º¸¶Æ®¼¾¼ µî ÷´ÜºÐ¾ß¿¡¼ 400°³ÀÇ ±â¾÷¿¡ ÃâÇ°ÇÑ´Ù. |